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发布时间:2022-03-30 02:18:58
镀液中甲基磺酸锡的浓度过低
镀液温度过低。镀液温度低,阴极的电流密度区会变窄,镀层的沉积速度下降,导致镀层厚度变薄。接触不良。若工件、挂具或导电杆的接触点导电不良,会影响工件的电流效率,导致产品上镀速度缓慢或镀不上镀层。应检查并确保工件、挂具和导电杆的接触点的导电性能良好。
镀液中甲基磺酸锡的浓度过低。甲基磺酸锡是镀液的主盐,当它浓度过低时,镀液的覆盖能力和分散能力会提高,但阴极电流密度会变小,镀层的沉积速度会变慢,这样镀锡层的厚度就会变薄。甲基磺酸本品应密封于阴凉干燥处避光保存。本品用250kg塑料桶或钢塑桶包装。贮存于阴凉、通风的仓间内。远离火种、热源。与氧化剂、碱类隔离贮运。
厂分享制备方式
厂小编为你分享制备方式:
由经氧化而得。将及效负水小心加热至80-88℃,分次加入,温度自动上升至105℃左右。待反应缓和后,加热到120℃、反应5小时,得粗品。
将粗品用交换水冲稀,加25%溶液调至pH值为8-9,过滤。滤液深缩至有结晶析出,结晶用洗去根,得磺酸钡。
再将基加入交换水煮沸,趁热加***分解,过滤,滤液减压浓缩至不出水为止,即得成品。
另一种制法是由甲基异***盐经氯化、氧化、水解而得。将甲基异***盐加入水中,于20-25℃通入,至溶液颜色转黄,并在瓶底出现油层、温度下降、排气管有大量余氯排出等现象,则为反应终点。
电解液溶剂在化成时候参与成膜
电解液溶剂在化成时候参与成膜,有些添加剂比如VC也参与成膜2,充当锂离子移动的通道,运送锂离子到正负极之间。表现上是这些作用,其实究其机理可以知道有关电荷转移(Charge transfer process),扩散传质(diffusion process)反应物和产物在电极静止液层中的扩散。电极界面双电层充电(charging process of electric double layer),电荷的电迁移过程(migration process )主要是溶液中离子的电迁移过程,也称离子电导过程。
电解液在这过程中如何评价?
随着时间的推移,扩散层逐步向溶液内部发展,浓度梯度下降,扩散速率减慢,浓差极化慢慢变大。这个时候就要引入等效电路来,因为在这个过程中,产生了两个电阻,一个是扩散阻抗Zw,一个是传荷电阻Rct,他们之间是串联关系,总的阻抗为法拉第阻抗。
那么电解液在这过程中,如何评价呢? 我们知道一般的电解液中溶剂主要有环状碳酸酯(EC等)和线性碳酸酯(DMC等),一般来说环状碳酸酯的电化学动力学比线性碳酸酯的大,那么在选取溶剂的时候就要考虑到这点,有时候为了增大扩散速率就要多比例的线性碳酸酯。
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