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甲磺酰氯在碱作用下生成的烯可以与富电子的不饱和键发生环加成反

甲磺酰氯在碱作用下生成的烯砜可以与富电子的不饱和键发生环加成反应。例如：甲磺酰氯与烯胺反应生成环丁砜，与炔胺反应生成环丁烯砜。在碱的作用下，该***生成的烯砜也可以与富电子的氮杂双烯发生[2+4]环加成反应生成六元杂环化合物。在氯化亚铜或氯化铜催化下，该***可以与烯或炔发生加成反应分别生成β-氯代砜或甲基氯代烯基砜。在低温和室温下比较稳定，不会发生分解。但对水汽敏感，且具有较高的毒性。有腐蚀性和催泪刺激性，应该密闭保存在干燥处。

99%甲基磺酸主要用于生产类中间体

甲基磺酸是一种苛性化学物质，简称MSA。70%甲基磺酸主要用于电镀领域、树脂催化剂、电子清洗剂，在电镀领域有着广泛的应用前景，已被证明是氟硼酸或酚磺酸的良好替代物：甲基磺酸盐电镀液大量应用于锡和锡铅合金电镀上，甲基磺酸型的光亮纯锡电镀，镀层结晶细致，均匀，呈光亮银白色，具有良好的可焊性，适用于电子行业，镀液具有较高的电镀速度，较宽的电流密度范围，较快的沉积速度，的深镀能力，经标准老化试验或长期存放后，仍能保持良好的焊接性能，不含氟硼酸，废水处理容易，腐蚀性低，利于环保。99%甲基磺酸主要用于生产类中间体。

甲基磺酸锡的厚度就会变薄吗?

1、电流密度太小。阴极电流密度小，镀层沉积速度慢，使得产品的镀锡层厚度较薄。

2、镀液温度过低。镀液温度低，阴极的电流密度区会变窄，镀层的沉积速度下降，导致镀层厚度变薄。

3、接触不良。若工件、挂具或导电杆的接触点导电不良，会影响工件的电流效率，导致产品上镀速度缓慢或镀不上镀层。应检查并确保工件、挂具和导电杆的接触点的导电性能良好。

4、镀液中甲基磺酸锡的浓度过低。甲基磺酸锡是镀液的主盐，当它浓度过低时，镀液的覆盖能力和分散能力会提高，但阴极电流密度会变小，镀层的沉积速度会变慢，这样镀锡层的厚度就会变薄。甲基磺酸本品应密封于阴凉干燥处避光保存。本品用250kg塑料桶或钢塑桶包装。贮存于阴凉、通风的仓间内。远离火种、热源。与氧化剂、碱类隔离贮运。